電子元器件灌封膠
產(chǎn)品用途:LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
商品描述:
一、產(chǎn)品特性
雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱阻燃灌封膠,是用有機(jī)硅合成的一種新型導(dǎo)熱絕緣材料,具有固化時(shí)不放熱、無腐蝕、收縮率小等特點(diǎn),適用于電子元器件的各種導(dǎo)熱密封、澆注,形成導(dǎo)熱絕緣體系。
二、主要特點(diǎn)如下
● 室溫下固化,固化速度快,生產(chǎn)效率高,易于使用;
● 在很寬的溫度范圍內(nèi)保持彈性,絕緣性能優(yōu)異,導(dǎo)熱性能好;
● 防水防潮防霉防塵,固定元器件,耐化學(xué)介質(zhì),耐黃變,耐氣候老化。
二、典型用途
適用于對防水絕緣導(dǎo)熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風(fēng)能電機(jī), 基板等。以及各種電源模塊,控制模塊,汽車HID安定器,車燈及各種電源控制模塊的粘結(jié)密封。
主要特性:
編號(hào)
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HY-9055
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類型
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通用型
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組份
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A
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B
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外觀(液體)
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灰色
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白色
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配合比
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1
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1
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粘度Pa.s
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2.5±0.5
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2.5±0.5
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操作時(shí)間min
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60~90
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固化時(shí)間min
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25℃ / 180 or 80℃ / 20
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硬度A°
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55±5
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體積電阻(Ω)
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≥1×1015
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介電強(qiáng)度kv/m-1
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≥25
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介電常數(shù)(1.2MHz)
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3.0~3.3
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耐溫(℃)
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-60-200
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(注:以上為該產(chǎn)品在25℃溫度、55%濕度的條件下所測試之典型數(shù)據(jù),僅供參考。敬請客戶使用時(shí),以實(shí)測數(shù)據(jù)為準(zhǔn))
三、使用工藝
1、混合前,首先把組分和組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?/span> 2、混合時(shí),應(yīng)遵守A組分:B組分= 1:1的重量比。
3、混合均勻后,可在0.08M下脫泡3分鐘,使用效果更佳。
4、9055固化效果受溫度影響大,冬天溫度過低時(shí)可適當(dāng)加熱加速硫化。
* 以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用,必要時(shí),需要清洗應(yīng)用部位。
◆不完全固化的縮合型硅酮
◆胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
◆白蠟焊接處理(solder flux)
四、注意事項(xiàng)
1、硅膠應(yīng)密封貯存?;旌虾玫墓枘z應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼,若不慎,可用清水清洗。
3、存放一段時(shí)間后,硅膠可能會(huì)有所分層。請攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使本產(chǎn)品不固化,在使用過程中,請注意避免與以下物質(zhì)接觸。
a、有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
b、硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
c、胺類化合物以及含胺的材料。
五、包裝規(guī)格
20Kg/套。(A組分10Kg+B組分10Kg),塑料桶包裝
六、貯存及運(yùn)輸
1、本產(chǎn)品的貯存期為1年(25℃以下)
2、此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3、超過保存期限的產(chǎn)品,應(yīng)確認(rèn)有無異常后方可使用。
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