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中鍍科技TINTECH沉

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基本參數
服務項目 瀏覽量0 發(fā)布時間2024-07-05
品牌中鍍科技 所在地江蘇 無錫 起訂未填
供貨總量未填 發(fā)貨3天內發(fā)貨 有效期至長期有效
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詳細說明
TINTECH是針對PCB板銅表面優(yōu)秀的沉tin后處理工藝,它能完全滿足現代環(huán)保的無鉛要求及PCB板的可焊性要求. 1.提供一個非常平整的表面以滿足SMD的技術要求. 2.沉tin層表面保質期長(在確保一定的厚度下,保質期>12個月). 3.在多次焊接期間,可保障一定時間的存儲. 4.易于流程控制及管理. 5.適應于水平及垂直生產線. 6.適應于無鉛工藝.(與無鉛tin膏完全兼容). 中鍍科技與其它品牌的沉水tin比較, TINTECH具有以下特點: 層擴散可以明顯減少. 2.優(yōu)良的抗oxidize保護性能. 3.無鉛流程的抗高溫性能. 在槽液內銅離子含量較高時,依然是沉積純tin層.

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